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SEMI:未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长,明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网

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0 亿美元(注:现汇率约合 1.03 万亿元人民币),这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺,以推动人工智能时代的到来。从 2027 到 2029 年,逻辑与微器件领域的设备投资将合计达 2280 亿美元,这主要受到对 2nm 及以下尖端逻辑制程投资的推动;而其它领域的需求也将温和增长,推动成熟制程投资。存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750

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750 亿美元,其中 DRAM 占到 1100 亿美元,3D NAND 则为 620 亿美元,在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,所有文章均包含本声明。

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发布时间:08:33:11


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